作家丨卜松

剪辑丨刘恒涛

图源丨点莘本事

生成式AI和高性能计较的爆发，带动了半导体行业重回增长轨谈。

证据寰宇半导体买卖统计组织预测，2024年公共半导体营收将竣事16%的增长，展望2025年公共半导体阛阓将保捏10%以上的年增长率。在AI以及自动驾驶芯片的强力驱动下，半导体产业范围在2030年有望庞大万亿好意思元。

而在最接近末端居品的封装测试身手，来自上游IC厂商的产业需求日趋坚强。一方面，进入后摩尔时间，AI手机、AI PC的爆发，将芯片制程的研发大大提速，台积电2024年上半年以致仍是公布了1.6纳米制程本事；另一方面，最初进制程工艺迟缓迫临物理极限，大部分厂商把研发标的从“更小制程的芯片”转为“更小封装的芯片”，CoWos、FOPLP等先进封装本事得以快速发展，进而对晶圆级封装的弱势检测设备与算法建议了更高的要求。

建设于2021年，专注开发面向先进封装芯片弱势的AI检测算法及设备的点莘本事，正在快速成长为国内先进封装封测企业与Micro LED高傲大厂的要道供应商。

这家初创企业的背后，活跃着一群领稀有十年芯片从业教授的老兵，而他们当中的灵魂东谈主物之一，是一位曾从事半导体行业职责十余年的女性硬科技创业者——汪妍。

本年35岁的汪妍，日语专科出身，2011年大学毕业后，便进入一家上海的日本半导体高精度设备代理公司，从事销售实施职责。

其时，为中国移动互联网产业打下基础的3G网罗仍是大面积铺开，4G网罗的运营商，也在2013年拿到了执照。移动网罗的提速，带来了对智高手机等各样末端的爆发式需求。

其时，作为末端的中枢部件，手机芯片和存储器本事弥远被索尼、东芝、三菱电机等日资企业把捏。

汪妍窥见了契机地方。

尽管半导体行业一直被贴着硬科技的标签，从业者以男性居多，但汪妍的想法很坚贞，她试图欺骗我方的日语上风，到其时本事、设备和材料倡导最为先进的日资企业，投身到这个火箭式飞腾的领域。

在高端制造业摸爬滚打的十年，汪妍跳跃了通用日语和半导体专科日语的畛域，积攒了无数业内的行业判辨和同行东谈主脉，还顺利考中了上海交通大学工程料理硕士学位（MEM），为自后的创业之路作念好铺垫。

点莘团队的创业的想法，源于一次念念想碰撞。在某次以先进制造为主题的中学母校学友会上，汪妍及创举团队成员偶遇一位从事AI机器视觉的学友，基于对先进封装良率需求以及 AI 能力的感知，团队意志到：AI 可能大有所为。

跟着行业发展，晶体管密度成倍增多，芯片性能升迁的难度也呈指数级增长。先进封装是庞大制程畛域的灵验技巧，磋磨词，先进封装需要在宏不雅尺寸上竣事微米级互联，良率是行业贫苦，一度形成东谈主们对先进封装行业形成了“作念封装要赔芯片”的印象。

传统的检测设备与算法，不行赋闲先进封装新兴工艺以及复杂布景的良率料理需求。AI算法介入后，先进封装更快更精确的弱势检测将成为可能。

多年大厂从业教授，也让汪妍意志到，这是巨头尚未大举染指的本事领域。因此，她与团队下定决心迈出创业这一步。

2021年3月，上海点莘本事有限公司认真建设，落地于上海漕河泾科技园区孵化器。汪妍与另外三位创举东谈主一齐，组建了从阛阓到本事的齐全入手团队。创举合资东谈主负责阛阓及计谋标的，本事合资东谈主是资深工业量检测机器视觉与深度学习大家，销售合资东谈主负责客户关连料理。作为创举团队独一的女性，被以为“巩固笼统，风险意志利弊”的汪妍，成为公司的大内总管，担任运营总监。

汪妍和团队由此扎进了半导体封装AI检测这一瞥业。

在半导体行业，有不同的封装本事道路，要通过AI作念良率检测，意味着要围绕相应的本事道路作念开发。

据汪妍先容，点莘本事遴荐了Chiplet封装本事道路。

刻下，业内公认的三大顶端封装本事CoWos、SoIC、FOPLP，研发早先均源于台积电。其中，台积电已就CoWos扩产与日蟾光、韩国Amkor达成了封测代工合营；苹果当今是台积电SoIC最紧要的客户，该本事展望将应用在2025-2026年量产的Mac、iPad等居品上；而在FOPLP本事上，群创、三星电机、华润微电子、天芯互联等封测企业齐已参预研发或量产，AMD、高通、恩智浦、意法半导体等有名大客户有望与上述厂商合营选定面板级封装。

Chiplet不是单一本事，而是一系列要道先进本事的有机交融，其中也包括上述三大本事道路，最终形成了涵盖从顶层架构到底层器件的全新本事体系。

Chiplet这一本事道路的出身，有深化的行业本事发展布景。

由于受芯片散热能力、传输带宽、制造良率等多种身分共同影响，芯片发展遇到了“功耗墙、存储墙、面积墙”等瓶颈，铁心了单颗芯片的性能升迁。因此，多种封装本事的组合仍是是势在必行。

半导体Chiplet道路是在不改造制程的前提下，将不同厂家、不同制程的裸片通过里面互联本事制形成芯粒，再通过先进封装本事集成制造为系统芯片。Chiplet的上风，是不错提供更低的功率、更高的带宽、更低的成本和更生动的风景因子，打造出性能更强的高算力芯片居品。

当今，国际领先的高算力芯片齐选定了Chiplet道路。举例，英伟达2024年头发布的最强GPU B200，在算力上竣事了弘大的代际飞跃，即是基于初度选定了Chiplet的台积电N4P制程工艺；AMD在Computex 2024大会上发布确其时寰宇上最快的桌面CPU芯片锐龙9 9950X，也应用了Chiplet本事。

Chiplet是势在必行，然而这一齐线带来了芯片集成密度和勾通密度的剧增，对产线良率带来更大的挑战，惟有竣事每站必检、每站全检，才能最猛进度确保良率检测的准确性。

基于对本事道路发展的预判，点莘本事在半导体AI检测算法偏激设备的开发上，对准了代表高算力芯片计谋赛谈的Chiplet，推出了晶圆级/大板级/载板级封装AI量测检测设备，尽头是在先进封装将来趋势上的细线宽（fine RDL）与微凸点（micro Bump） 上的 2D 和 3D 量检测，达到了同行业先进水平。

点莘本事的另一块紧要业务是高傲行业的Chiplet——Micro LED的良率检测。

作为继LCD、OLED之后最具后劲的高傲本事之一，Micro LED正在成为高傲行业的研发最紧要的效力点。Micro LED即LED微缩化和矩阵化本事，可算作是户外LED高傲屏的微缩版，将像素点距离从毫米级裁汰至微米级，并选定Chiplet本事进行集成。

像素为无机全固态的自觉光 LED，具有高亮度、龟龄命、可透明化的上风，况且因微缩化带来的成本呈几何弧线着落，有望竣事高傲无处不在的愿景。

将来，Micro LED与生成式AI及空间计较等新兴本事结合，有可能成为将来东谈主与数字寰宇最紧要的交互界面。

磋磨词当今，集成封装是Micro LED量产最大的瓶颈，占据其末端高傲居品六成以上的成本，也径直拉高了末端居品的售价。

作为集成封装进程中的要道本事，激光剥离与巨量振荡良率，是Micro LED居品集成与封装的瓶颈。

这一瞥业痛点，点莘在建设之初就有领先的本事预判，而彼时行业本事道路还未络续，客户还莫得建议明确需求。点莘本事超前参预研发，推出了MicroLED AI检测设备D200，这一设备竣事了在Micro LED激光剥离、巨量振荡进程中对芯片弱势与位置度的AI量检测，简略克服微米级别的LED芯片数目弘大且尺寸小、摆放位置及弱势敏锐的贫苦，快速准确地定位工艺中间进程中的坏点，并实时进行勾引，匡助竣事高傲屏高良率点亮。

点莘本事推出的MicroLED AI检测设备D200

作为半导体行业AI工程化处罚有策画提供商，点莘本事建设后不久，正赶上国内上一轮半导体产业发展周期见顶、好意思元创投成本离开中国，以及好意思联储加息导致的投资阛阓资金回流。一些追求单纯靠廉价钱作念国产替代的半导体芯片名堂停滞，际遇了行业极冷期。

半导体是一个前期投资大、资金回笼慢的行业，关于企业来说，资金、东谈主才、专科料理齐极度要道。再加上部分明星芯片名堂的最终失败，令彼时的成本关于开端半导体公司尤为严慎。

2023年底，在阛阓条目不利的情形下，点莘本事完成了由上海科创旗下海望成才智投和上海临港集团旗下司南基金参投的Pre-A轮数千万东谈主民币融资，迎来了快速发延期。

在初期，点莘本事遴荐的产业标的，并不为一般投资东谈主所判辨。彼时阛阓情况不轩敞，居品的本事门槛高，自主革命莫得海外的居品不错参考，且公司里面东谈主员配备难以并排大厂。用汪妍的话说，创业初期“犹如风雨扭捏中的划子”，需要团队有壮健的内在定力。

作为公司的“大内总管”，汪妍络续领导我方治愈心态、加快学习，业务、本事、组织运营三条线并行，既温暖职工的景色和研发阐扬，也要保险里面信息更高效的传递。靠近压力，她也有怀疑我方的期间，但莫得恶臭。公司曾经屡次“山重水复疑无路”，但最终幸运地每次齐“柳暗花明又一村”。

汪妍显现，投资东谈主来点莘本事看了不下十次。她以为，信得过打动对方的，是公司依靠几十东谈主的团队，打造放洋内半导体AI量测设备领域“仅此一家”的勇气，以及前期对行业本事需求的弥远盘考预判后，抢滩积攒的的领先客户资源。在这一瞥，研发跑在敌手前边、对需求的实时反应，以及与客户的工艺、材料、设备的强绑定，是保捏竞争力的要道。

当今，点莘本事的设备和算法仍是得到了业内的高度招供，公司与天马微电子、华星光电、三安光电、京东方华灿等国内一线高傲大厂达成合营。营收和设备产能方面，点莘本事有望在2025年达到盈亏均衡景色，出货将从2024年10台跃升至2025年30-50台的范围水平。

在AI算力紧缺的布景下，业内无边以为，半导体行业将再行进入上行周期。国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新公共晶圆厂预测证实（World Fab Forecast）指出，为了跟上芯片需求捏续增长的门径，公共半导体制造产能展望将在2024年增长6%，并在2025年竣事7%的增长，达到每月晶圆产能3370万片的历史新高。

点莘本事能否借这轮风口，打造出半导体产业的独角兽企业，值得期待。关于汪妍来说，这是公司发展的历史级风口，亦然一个女性硬科技创业者个东谈主成长的魔幻之旅。